设计服务

凭借我们在集成电路设计领域数十年的经验，我们的团队开发了射频和毫米波集成电路设计，并且在设计和验证上创造出独特的精益工艺。我们在单自旋硅轮领域独有的工艺可减少迭代次数并将风险降至最低，同时可以实现其他的创新功能和产品，例如我们开发的高性能合成器。

1. 顶层
   • 布局规划、填充、布线、封装设计、验证
   • 校准、内建自测试
2. 射频前端
   • 低噪声放大器、功率放大器、混频器、调制器、天线开关、滤波器
3. 接收和发送路径
   • 模拟和混合信号块
4. 供电和偏置
   • 带隙、调节器、电流/电压偏置
   • 直流-直流转换器
5. 频率合成
   • 锁相环、压控振荡器、晶体振荡器
6. 数据转换器
   • 数模-模数转换器
7. 布局
   • 低至16nm
8. 工具
   • 楷登（Cadence）：射频、模拟和数字的
   • 新思（Synopsys）：射频、模拟和数字的
   • 是德（Keysight）Momentum：电磁、射频
   • 矩阵实验室（Matlab）/Simulink：系统、实验室、演示系统
   • CST：天线、封装和印制电路板
   • Altium Designer：印制电路板
   • Simplis: 开关模式电源行为建模
   • CoreHW：用于功率放大器、锁相环等设计的专有工具
   • 明导（Mentor）
   • Momentum
   • 三维电磁仿真软件（HFSS）
   • Helic
9. 工艺技术：
   • 全耗尽型绝缘体上硅:22nm
   • 互补式金属氧化物半导体:16,40,55180nm
   • 双极互补式金属氧化物半导体和双扩散金属氧化物半导体:130nm、180nm
   • 射频绝缘体上硅:8SW、130RF、45RF
   • 格芯（SiGe）：5PAX, 8XP
   • 砷化镓：F4S，5D
10. 制造商：格芯、台湾积体电路制造、莱布尼茨经济研究所、意法半导体、X-FAB Silicon Foundries、芬兰技术研究中心、Micro Analog Systems