デザインサービス

デザインサービス

多種多様な用途に対する無線ソリューション

電子機器に使用される半導体集積回路の使用数量の増加は、実質原価化と小型化を伴って、カスタムICソリューションの需要を増やしています。新しい半導体プロセスノードは、独自のカスタム無線製品を生み出すことを可能にしています。

IC設計における十数年に及ぶ経験により、当社は独自の設計及び検証プロセスと同様に高周波とミリ波のIC設計を開発しました。当社独自のワンスピンシリコンのラウンドプロセスを使用することにより、当社は、反復ラウンドの数とリスク管理を軽減することが可能です。当社は、次の項目を含む設計サービスを提供します。

高周波半導体

ミリ波のIC

アナログとミクストシグナル

デジタル ic

アンテナ設計

半導体の知財

広範囲の半導体技術

ASICソリューション

当社は、融通性のあるビジネスモデル及びプロジェクト実行オプションを提供致します

当社の長年に渡る専門知識により、プロジェクト実行方式ということになりますと、当社は非常に融通性があります。例えば、プロジェクト及び提供物は、アイデアから仕様に準拠したソリューション迄の完全なプロジェクト、又は、プロジェクトの一部に成っています。プロジェクトは、貴社の事務所、或いは、海外での実行も可能です。当社は、場所に関係なく常に最高品質の提供及び貴社との良い相互作用を提供します。

プロジェクト管理

  • 完全なプロジェクト
  • プロジェクトの一部

装置

  • コアハードウェア社のツール
  • お客様のツール

価格設定

  • 定額
  • Non-recurring engineering (NRE)
  • 時間と人材・資料

当社の設計プロセスは、より良いリスク管理を提供します。

貴社のワンストップ・カスタムASICソリューション・パートナー

開発済みで既に利用可能な高周波とミリ波のIC設計

独自に構造化された設計と検証プロセス

より少ない反復ラウンド及びより管理されたリスク

サービスソリューション

当社は、IC設計に於いて十数年の経験があります。この経験により、当社は、高周波とミリ波のIC設計、独自の設計と検証プロセスを開発しました。独自のワンスピン・シリコン・ラウンドのプロセスは、反復ラウンドを減らし、リスクを軽減しました。そして、当社の高性能シンセサイザの様な技術革新を可能にしました。

  1. トップレベル
    • 平面図、パッドリング、経路制御、パッケージ設計、検証
    • 校正、ビスト
  2. 高周波フロントエンド
    • ローノイズアンプ、パワーアンプ、ミクサー、モジュレーター、アンテナスイッチ、フィルター

  3. 送受信パス
    • アナログとミクストシナルブロック図
  4. 電力供給とバイアス
    • バンドギャップ、レギュレーター、電流・電圧バイアス
    • DCDCコンバータ
  5. 周波数合成
    • PLL、VCO、水晶発信器
  6. データーコンバータ
    • AD/DAコンバータ
  7. レイアウト図
    • 16mmまで
  8. ツール
    • ケイデンス社:高周波、アナログ・デジタル
    • シノピス社:高周波、アナログ・デジタル
    • キーサイト社(Momentum):電磁気、高周波
    • Mathworks社(マットラブ・シミュリンクシステム):実験室、デモシステム
    • CST社:アンテナ、パッケージ、プリント基板
    • アルティウムデザイナー社:プリント基板
    • Simplis社:スイッチング電源のモデリング
    • CoreHW社:パワーアンプ、PLL、その他設計に関する独自のツール
    • メンターグラフィック社
    • モメンタム社
    • アンシス社:HFSS
    • Helic社
  9. プロセス技術:
    • FD-SOI: 22mm
    • CMOS: 16,40,55,180nm
    • CMOS BCD: 130nm, 180nm
    • 高周波:SOI, 8SW, 130RF, 45RF
    • シリコンゲルマニウム(SiGe):5PAX, 8XP
    • ヒ化ガリウム(GaAs):F4s, 5D
  10. ファンドリー:グローバルファンドリー社、TSMC社、STマイクロエレクトロニクス社、XFAB社、VTT社、MAS社等

当社の専門技術者達は、幾つかの無線システムの標準に関する高周波システム構成を開発することに成功しました。当社は、お客様がシステム及び回路構成に対する最善のソリューションを見つけるお手伝いを致します。

  1. コンセプト設計
  2. 製品の定義
  3. ピン配置と経路制御
  4. 構成の定義
    • ブロックダイアグラム
    • 性能のパーテイショニング
  5. システムモデリング
    • ・シミュレーションとスプレッドシート

  6. 周波数合成
    • PLL、VCO、水晶発振器
  7. 仕様
  8. 性能パーテイショニング
  9. ツール
    • Mathworks社:マットラブ・シュムリンクシステム
    • Cadence

当社は、完成した高周波システムソリューションとモジュールを完成することが可能です。当社のチームは、携帯機器や基地局の高周波製品設計に於ける幅広い経験があります。

  1. アンテナ
  2. 3次元シミュレーション
  3. プロトタイプ試験
  4. 高周波のハードウェア
    • 電子設計
    • 回路図、レイアウト図と構造図
  5. ファームウェア
    • 低位ソフトウェア
    • 高周波制御
    • システムプロトコル
  6. 周波数合成
    • PLL、VCO、水晶発振器
  7. ツール
    • CST社:アンテナ、パッケージ、プリント基板
    • アンシス社:HFSS

当社の自動ICラボを使用することにより、当社は、自社設計した全てのICの特徴付けと検証を行うことが可能です。