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電子機器に使用される半導体集積回路の使用数量の増加は、実質原価化と小型化を伴って、カスタムICソリューションの需要を増やしています。新しい半導体プロセスノードは、独自のカスタム無線製品を生み出すことを可能にしています。
IC設計における十数年に及ぶ経験により、当社は独自の設計及び検証プロセスと同様に高周波とミリ波のIC設計を開発しました。当社独自のワンスピンシリコンのラウンドプロセスを使用することにより、当社は、反復ラウンドの数とリスク管理を軽減することが可能です。当社は、次の項目を含む設計サービスを提供します。
当社の長年に渡る専門知識により、プロジェクト実行方式ということになりますと、当社は非常に融通性があります。例えば、プロジェクト及び提供物は、アイデアから仕様に準拠したソリューション迄の完全なプロジェクト、又は、プロジェクトの一部に成っています。プロジェクトは、貴社の事務所、或いは、海外での実行も可能です。当社は、場所に関係なく常に最高品質の提供及び貴社との良い相互作用を提供します。
当社は、IC設計に於いて十数年の経験があります。この経験により、当社は、高周波とミリ波のIC設計、独自の設計と検証プロセスを開発しました。独自のワンスピン・シリコン・ラウンドのプロセスは、反復ラウンドを減らし、リスクを軽減しました。そして、当社の高性能シンセサイザの様な技術革新を可能にしました。
ローノイズアンプ、パワーアンプ、ミクサー、モジュレーター、アンテナスイッチ、フィルター
当社の専門技術者達は、幾つかの無線システムの標準に関する高周波システム構成を開発することに成功しました。当社は、お客様がシステム及び回路構成に対する最善のソリューションを見つけるお手伝いを致します。
・シミュレーションとスプレッドシート
当社は、完成した高周波システムソリューションとモジュールを完成することが可能です。当社のチームは、携帯機器や基地局の高周波製品設計に於ける幅広い経験があります。
当社の自動ICラボを使用することにより、当社は、自社設計した全てのICの特徴付けと検証を行うことが可能です。
